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  • 成立时间1984 年
  • 所属行业原材料及加工(金
  • 企业性质国有企业
  • 注册资金4000 万元
  • 员工人数50-200人
  • 所在地址北京 - 昌平
  • 浏览次数225 次
  • 更新时间2022-9-23
  • 北京科化新材料科技有限公司的简介
    • 北京科化新材料科技有限公司是一家专业从事半导体封装材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司由中国科学院化学研究所于1984年创建,目前已完成混合所有制改造。
      公司拥有稳定的高素质技术研发团队和完善的研发设施。多年来与中科院化学所紧密合作,共同成立了电子封装材料联合实验室,成为化学所成果转化基地之一;与化学所联合承担了国家“七五”、“八五”和“九五” 攻关计划项目,“十一五”期间独立承担了国家02科技重大专项子课题;取得十余项发明专利和多项实用新型专利。
      2013年6月,公司新的环氧塑封料生产基地在江苏泰州建成投产,占地85亩,一期建筑面积2万平方米,拥有5条现代化环氧塑封料生产线,年产能******吨。
      公司以持续为半导体行业提供优质封装材料为使命,以中国科学院化学研究所雄厚的科研力量为依托,致力于以先进的技术,一流的生产工艺和卓越的质量系统,为客户提供优质的产品和服务。科化人始终以满足客户需求为导向,以产业报国为己任,不断为中国半导体行业的发展做出贡献。
      公司主要产品为环氧塑封料,应用于半导体器件封,包括环氧塑封料、透明环氧塑封料、LED支架用环氧塑封料,广泛应用于芯片封装。
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